什么是導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)工藝過(guò)程，其生產(chǎn)工藝步驟主要有：原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗(yàn)等。下面簡(jiǎn)單介紹導(dǎo)熱硅膠片的生產(chǎn)工藝流程：
1、原材料準(zhǔn)備
普通有機(jī)硅膠的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導(dǎo)熱填料可提高其導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。
2、塑煉、混煉
塑煉、混煉是硅膠加工的一個(gè)工序，指采用機(jī)械或化學(xué)的方法，降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性，并獲適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性，以滿足混煉和成型進(jìn)一步加工的需要。導(dǎo)熱硅膠片制作原料一般是使用機(jī)械高速攪拌進(jìn)行破壞。經(jīng)過(guò)配色混煉后由乳白色硅膠變位各種顏色的片料。
3、成型硫化
如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的導(dǎo)熱硅膠片需要用的就是要進(jìn)行過(guò)二次硫化的有機(jī)硅膠。硫化實(shí)際上也可以叫固化。液態(tài)的導(dǎo)熱硅膠在第一階段加熱成型后,其交聯(lián)密度不夠,要使其進(jìn)一步硫化反應(yīng)才能增加導(dǎo)熱硅膠片的拉升強(qiáng)度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進(jìn)行二次硫化,也許生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅膠片在性能上會(huì)受到一定的影響，得不到性能更好的產(chǎn)品。一次硫化后的產(chǎn)品參數(shù)與二次硫化的參數(shù)不盡相同，這與實(shí)際操作過(guò)程及步驟也有關(guān)。
4、修整裁切
高溫處理后的導(dǎo)熱硅膠片需要放置一段時(shí)間，讓其自然冷卻后在進(jìn)行不同尺寸規(guī)格的裁切，而不能采用其他快速冷卻方式。否則會(huì)直接影響導(dǎo)熱硅膠墊的產(chǎn)品性能。
5、成品檢測(cè)
其中成品需要檢測(cè)的主要項(xiàng)目包括：導(dǎo)熱系數(shù)、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強(qiáng)度、硬度、厚度等。
導(dǎo)熱硅膠片的優(yōu)點(diǎn)
1、材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)；
2、選用導(dǎo)熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；
3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；
4、有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差；
5、導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好；
6、導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；
7、導(dǎo)熱硅膠片具有絕緣性能（該特點(diǎn)需在制作當(dāng)中添加合適的材料）；
8、導(dǎo)熱硅膠片具減震吸音的效果；
9、導(dǎo)熱硅膠片具有安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性。
導(dǎo)熱硅膠片的缺點(diǎn)
相對(duì)導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅膠片有以下缺點(diǎn)：
1、雖然導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導(dǎo)熱硅膠要高；
2、厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，熱阻相對(duì)較高；
3、導(dǎo)熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導(dǎo)熱硅脂-60℃～300℃，導(dǎo)熱硅膠片-50℃～220℃；
4、價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價(jià)格較低，導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格稍高。
導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用領(lǐng)域
◆LED行業(yè)使用
●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間
●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間
◆ 電源行業(yè)
用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱
◆ 通訊行業(yè)
●產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱
●機(jī)頂盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱
◆ 汽車電子行業(yè)的應(yīng)用
汽車電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導(dǎo)熱硅膠片
◆PDP /LED電視的應(yīng)用
功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導(dǎo)熱
◆家電行業(yè)
微波爐/空調(diào)（風(fēng)扇電機(jī)功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）
導(dǎo)熱硅膠片的選型
◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇
◆影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素
1、聚合物基體材料的種類和特性
基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。
2、填料的種類
填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。
3、填料的形狀
一般來(lái)說(shuō)，容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?nbsp;>纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。
4、填料的含量
填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時(shí)，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)填料過(guò)多時(shí)，復(fù)合材料的力學(xué)性能會(huì)受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時(shí)，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時(shí)，導(dǎo)熱性能最好。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。
5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性
填料與基體的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20%。
導(dǎo)熱硅膠片的安裝方法
1、保持與導(dǎo)熱硅膠片結(jié)束面的干凈，預(yù)防導(dǎo)熱硅膠片黏上污穢，污穢的導(dǎo)熱硅膠片自粘性和密封導(dǎo)熱性會(huì)變差。
2、拿去導(dǎo)熱硅膠片時(shí)，面積大的導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因?yàn)榇髩K的導(dǎo)熱硅膠片受力不均，會(huì)導(dǎo)致變形，影響后續(xù)操作，甚至損壞硅膠片。
3、左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護(hù)膜。不能同時(shí)撕去兩面保護(hù)膜，減少直接接觸導(dǎo)熱硅膠片的次數(shù)和面積，保持導(dǎo)熱硅膠片自粘性及導(dǎo)熱性不至于受損。
4、撕去保護(hù)膜的一面，朝向散熱器，先將導(dǎo)熱硅膠片對(duì)齊散熱器。緩慢放下導(dǎo)熱硅膠片時(shí)。要小心避免氣泡的產(chǎn)生。
5、操作中如果產(chǎn)生了氣泡，可拉起硅膠片一端重復(fù)上述步驟，或借助工具輕輕抹去氣泡，力量不宜過(guò)大，以免導(dǎo)熱硅膠片受到損害。
6、撕去另一面保護(hù)膜，放入散熱器，撕去最后一面保護(hù)膜力度要小，避免拉傷或拉起導(dǎo)熱硅膠片。
7、緊固或用強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片后，對(duì)散熱器施加一定的壓力，并存放一段時(shí)間，保證把導(dǎo)熱硅膠片固定好。
綜上所述，導(dǎo)熱硅膠片散熱效果是非常好的，而在導(dǎo)熱硅膠片的安裝過(guò)程中，建議，應(yīng)當(dāng)小心謹(jǐn)慎，不要心浮氣躁，導(dǎo)致起氣泡以及導(dǎo)熱硅膠片受到損害，否則浪費(fèi)了金錢，也耽誤了時(shí)間。
