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一文解析10大半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的行業(yè)現(xiàn)狀

2022-01-24 11:01   瀏覽:739

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據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,2020年中國(guó)芯片自給率只有15.9%,如果不包括在華設(shè)立工廠的非大陸公司,如臺(tái)積電、三星和SK Helix,這一數(shù)字將大幅下降至6%。


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以下為半導(dǎo)體10大鍵材料分析:


01


硅片

目前全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,全球五大硅片供應(yīng)商日本信越、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)及韓國(guó)SK Siltron。


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主要企業(yè):

國(guó)外:日本信越、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)、韓國(guó) SK Siltron、法國(guó)Soitec等。

國(guó)內(nèi):臺(tái)灣合晶、臺(tái)灣嘉晶、上海合晶、硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、西安奕斯偉、神工股份、超硅股份等。


02


光刻膠

全球光刻膠市場(chǎng)行業(yè)集中度高,主要由日本合成橡膠、日本東京應(yīng)化、美國(guó)羅門(mén)哈斯、日本信越化學(xué)和日本富士電子材料等企業(yè)壟斷,該五大企業(yè)全球市場(chǎng)占有率分別為28%、21%、15%、13%和10%,其中日本企業(yè)市場(chǎng)占有率達(dá)72%。


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主要企業(yè):

國(guó)外:日本合成橡膠 、日本東京應(yīng)化、美國(guó)杜邦、日本信越化學(xué)、日本住友化學(xué)、日本富士電子、韓國(guó)東進(jìn)半導(dǎo)體等。

國(guó)內(nèi):徐州博康、北京科華、上海新陽(yáng)、南大光電、晶瑞股份、容大感光、江蘇博硯、彤程新材等。


03


CMP拋光材料

長(zhǎng)期以來(lái),全球化學(xué)機(jī)械拋光液市場(chǎng)主要被美國(guó)和日本企業(yè)所壟斷,包括美國(guó)的Cabot、Versum、Dow 和日本的 Hitachi、Fujimi。其中,Cabot 全球拋光液市場(chǎng)占有率最高。


全球生產(chǎn)芯片拋光墊的企業(yè)主要是陶氏,其壟斷了集成電路芯片和藍(lán)寶石兩個(gè)領(lǐng)域所需要的拋光墊 90%的市場(chǎng)份額。此外,3M、日本東麗、臺(tái)灣三方化學(xué)等也可生產(chǎn)部分芯片用拋光墊。


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主要企業(yè):

國(guó)外:美國(guó)卡博特、日本日立、日本富士、美國(guó)Versum、美國(guó)陶氏等。

國(guó)內(nèi):安集科技、深圳力合、天津晶嶺、北京國(guó)瑞升等。


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主要企業(yè):

國(guó)外:美國(guó)陶氏 、美國(guó)卡博特 、美國(guó)Thomas West、日本FOJIBO、日本合成橡膠、美國(guó)3M、日本東麗等。

國(guó)內(nèi):臺(tái)灣三方化學(xué)、鼎龍股份等。


04


濺射靶材

全球靶體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)美日國(guó)際巨頭寡頭壟斷。目前,中國(guó)靶材行業(yè)龍頭包括有研新材、隆華科技、江豐電子以及阿石創(chuàng),在各自細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)突破進(jìn)而形成核心優(yōu)勢(shì),推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程。


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主要企業(yè):

國(guó)外:日礦金屬、美國(guó)霍尼韋爾、日本東曹、美國(guó)普萊克斯、日本住友化學(xué)。

國(guó)內(nèi):有研新材、隆華科技、江豐電子、阿石創(chuàng)等。


05


電子特氣

由于海外特種氣體市場(chǎng)的發(fā)展較早,國(guó)際主要工業(yè)氣體巨頭均在特種氣體領(lǐng)域形成了深厚的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局,特氣已成為海外工業(yè)氣體巨頭收入的重要組成部分,并且這部分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)壁壘、產(chǎn)品附加值較高的特氣業(yè)務(wù)通常毛利率水平高于普通工業(yè)氣體。


美國(guó)氣體化工、美國(guó)普萊克斯、法國(guó)液化空氣、日本大陽(yáng)日酸株式會(huì)社和德國(guó)林德集團(tuán)五家公司壟斷全球特種氣體91%的市場(chǎng)份額。


與海外公司相比,國(guó)內(nèi)氣體公司在資金、技術(shù)、設(shè)備等方面仍有一定差距,大部分本土公司產(chǎn)品較為單一、用氣級(jí)別不高,國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)主要集中在中低端市場(chǎng)。


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主要企業(yè):

國(guó)外:美國(guó)空氣化工、法液空 、日本大陽(yáng)日酸、美國(guó)普萊克斯、德國(guó)林德等。

國(guó)內(nèi):金宏氣體、特氣體、派瑞特氣、昊華科技、南大光電、綠菱公司、雅克科技、凱美特氣、和遠(yuǎn)氣體、巨化股份等。


06


濕電子化學(xué)品

目前全球范圍內(nèi)從事濕電子化學(xué)品研究開(kāi)發(fā)及大規(guī)模生產(chǎn)的廠商主要集中在美國(guó)、德國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等地區(qū)。目前在半導(dǎo)體領(lǐng)域的超凈高純化率的整體國(guó)產(chǎn)化率25%左右。


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主要企業(yè):

國(guó)外:德國(guó)巴斯夫 、美國(guó)空氣化工 、美國(guó)陶氏、美國(guó)亞什蘭 、美國(guó)霍尼韋爾 、日本關(guān)東化學(xué)、日本三菱化學(xué)、日本住友化學(xué)等。

國(guó)內(nèi):臺(tái)灣聯(lián)仕、臺(tái)灣鑫林、晶瑞股份、江化微、江陰潤(rùn)瑪、浙江凱圣氟、江陰市化學(xué)試劑廠、多氟多、湖北興福、德?tīng)柨萍嫉取?/span>

07


封裝基板

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本和中國(guó)內(nèi)地四個(gè)地區(qū)生產(chǎn)(99%)。近年來(lái)中國(guó)內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長(zhǎng)明顯,但產(chǎn)值仍較小。日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。目前日本仍以超過(guò)50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場(chǎng)。


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主要企業(yè):

國(guó)外:日本揖斐電 、韓國(guó)三星電機(jī)、日本新光電氣 、韓國(guó)信泰電子、韓國(guó)大德、日本京瓷等。

國(guó)內(nèi):臺(tái)灣欣興電子、臺(tái)灣景碩科技、臺(tái)灣日月光、美維科技、美龍翔、安捷利、深南電路、興森快捷、珠海越亞、丹邦科技等。


08


光掩模版

全球掩膜版市場(chǎng)主要由日本凸版印刷(Toppan)、大日本印刷(DNP)、美國(guó)福尼克斯(Photronics)、日本豪雅(Hoya)等企業(yè)占據(jù),其中前三家企業(yè)占據(jù)全球掩膜版市場(chǎng)約80%的份額。


在半導(dǎo)體領(lǐng)域,少數(shù)國(guó)內(nèi)企業(yè)如無(wú)錫華潤(rùn)、無(wú)錫中微僅能生產(chǎn)0.13微米以上掩膜版。對(duì)于HTM、GTM、PSM等掩膜版全部依賴(lài)進(jìn)口。


在半導(dǎo)體領(lǐng)域,除英特爾、三星、臺(tái)積電三家全球最先進(jìn)的晶圓制造廠所用的掩膜版自供外,其它的半導(dǎo)體掩膜版主要被美國(guó)Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所壟斷。國(guó)內(nèi)少數(shù)企業(yè)如無(wú)錫華潤(rùn)、無(wú)錫中微等,只能制造0.13μm以上Stepper Mask。光掩模具有十分高的技術(shù)門(mén)檻,導(dǎo)致光掩模市場(chǎng)集中度高,寡頭壟斷嚴(yán)重, Photronics、大日本印刷株式會(huì)社DNP和日本凸版印刷株式會(huì)社Toppan三家占據(jù)80%以上的市場(chǎng)份額。由于國(guó)外企業(yè)長(zhǎng)期對(duì)光掩模的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備嚴(yán)格保密,目前國(guó)產(chǎn)光掩模只能應(yīng)用在低端市場(chǎng),高端光掩模仍然高度依賴(lài)進(jìn)口。


主要企業(yè):

國(guó)外:美國(guó)福尼克斯、大日本印刷、日本凸版印刷等。

國(guó)內(nèi):臺(tái)灣光罩、菲利華、華潤(rùn)微無(wú)錫中微等。


09


引線框架

全球引線框架市場(chǎng)形成了以日系、中國(guó)臺(tái)灣以及韓系等外資企業(yè)為主的局面,但整體市場(chǎng)格局較為分散。


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主要企業(yè):

國(guó)外:日本三井高、日本新光、韓國(guó)HDS、新加坡ASM等。

國(guó)內(nèi):臺(tái)灣長(zhǎng)華、臺(tái)灣順德、臺(tái)灣界霖、康強(qiáng)電子、華龍電子、廈門(mén)永紅、華天科技等。


10


鍵合絲

鍵合絲屬于半導(dǎo)體封裝的核心材料,具有一定的技術(shù)壁壘和工藝難度,國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品相對(duì)單一或低端,目前外資品牌的廠商仍然占據(jù)大部分市場(chǎng)份額。


主要企業(yè):

國(guó)外:德國(guó)賀利氏、日本田中貴金屬、日本新日鐵等。

國(guó)內(nèi):康強(qiáng)電子、煙臺(tái)一諾、招金勵(lì)福、北京達(dá)博等。



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